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作者:admin 时间:2019-08-30 20:58

  半导体行业使用:集成电路的硅/碳化硅等晶圆切割;Low-K晶圆开槽;MEMS/ RFID /SIM-card芯片的晶圆切割;晶圆片精密钻孔等加工使用。

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  智能终端使用:触摸屏(导电膜蚀刻);指纹辨认/摄像头模组(盖板切割; LGA/CCM模组切割/打标;偏光片切割;FPC切割/打标);车载/手机盖板(玻璃异形切割/钻孔);手机陶瓷边框/后盖切割等加工使用。

  高校科研范畴使用:特种加工----高径深比钻孔、切割;恣意资料外表处置、微构造成型;定制化工艺开辟等加工使用。

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